我司产品特点：
• 采用精細DPC制程，生产高品质、高可靠性之金属化线路陶瓷载板，适用于精密半导体激光二极管（LD）封装制程.
产品应用：
To-can封装元件
Vcsel封装元件
虚拟现实
3D感测
工业自动化
安防控制（面部识别）
增强现实AR
闪光灯和自动对焦
手势识别
