EEL 4558熱沉基板（鍍金）

材料: ALN (热导率≥230w/m.K）

厚度: 0.35mm

尺寸: 114.3x114.3mm

基底镀层要求：

铜76±15um

其他镀层要求：

镍2.5±0.5um

金1.0umMIN

芯片焊着区的镀层要求：

铂金0.5umMIN AuSn(Au70±5%）

厚度3.0±0.5um

金0.1umMIN

产品介绍

光电子技术猛进、应用普及，Laser chip封装需求倍增，我司技术团队透过多年的陶瓷金属化技术及稳定的表面处理工艺，可提供高质量、高可靠性陶瓷热沉产品，确保封装制程的良率，发挥激光芯片之最高效能。

应用范围：

工业激光器泵浦源(Industrial Pump)、

激光装备(Laser Equipment)