制造能力
活性金属钎焊覆铜制程优势
直接烧结键合覆铜陶瓷
产品特点：
自行开发钎焊材料
搭配DPC镀铜工艺让细线路线距图形得以实现
完成氮化硅AMB基板国产化 备有进口热常数分析仪可有效管控质量
直接镀铜制程及优势
L/S＜50微米细微线路金属化，可做高精尖特殊应用产品
300um超厚“低应力铜”电镀技术
高端特殊金锡合金电镀工艺替代“真空蒸镀”可大幅降低成本
我司技术团队累计十年以上多种先进材料金属化技术，让更高瓦数功率器件得以实现
