IGBT 功率器件DBC基板

材料: 96%氧化铝陶瓷

厚度: 0.38±0.05mm

尺寸: 55.3x39.0mm

金属层要求:

铜厚: 0.3±0.05mm, 无氧铜

其他要求:

陶瓷导热系数: ≥23W/mK

整体翘曲度≤0.4%

铜层表面粗糙度Ra≤2um

陶瓷耐圧 : AC 2.5KV/mm, 60Hz

氧化铝与铜层剥离强度>4N/mm

产品介绍

DBC氧化铝陶瓷覆铜基板，因为它具有绝缘性、化学稳定性、力学性能优异，非常适合应用于直流电压为600V以下的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路等，在我司技术团队透过多年的陶瓷金属化技术，可提供高质量、高可靠性的陶瓷基板，确保客户IGBT模块封装制程的良率。

应用范围:

主要应用于电机传动、逆变器等的功率模块。