IGBT 功率器件DBC基板(ZTA)

材料: 氧化铝Al2O3+锆Zr

厚度: 0.32mm±0.04mm

尺寸: 36.25x58.0mm

金属层要求:

铜厚: 双面均0.3±0.05mm

其他要求： 铜箔导电率: 59x106s/m

产品介绍

DBC氧化锆陶瓷覆铜基板，因为它具有绝缘性、化学稳定性、力学性能优异，在我司技术团队透过多年的陶瓷金属化技术，可提供高质量、高可靠性的陶瓷基板，确保客户IGBT模块封装制程的良率。

应用范围:

主要应用于电焊机、变频器等的功率模块。