LED 车载光源DPC基板

材料: 氮化铝(AlN)

厚度: 0.38mm

尺寸: 109.2x54.5mm

基底镀层要求:

铜65±15um

其他镀层要求:

表面处理: 化镍金

镍厚: 5±0.5μm

金层厚度: ≥0.075μm

产品介绍:

LED车灯的工作温度非常高, 亮度又与功率输出有很大的关联性，功率越大产生的温度越高；具备良好导热率与接近芯片的热膨胀率的氮化铝陶瓷材料, 在我司技术团队透过多年的陶瓷金属化技术及稳定的电化学表面处理工艺，可提供高质量、高可靠性的陶瓷热沉基板，确保客户封装制程的良率，发挥车灯芯片之最高效能。

应用范围:

主要应用于汽车及新能源车的大灯光源模块