TEC 制冷片DBC基板

材料: 96%氧化铝陶瓷

厚度: 0.64mm

尺寸: 20x20mm

金属层要求:

铜厚度: 0.3mm, 铜片表 面无明显的氧化现象

其他要求:

表粘接力: 使用#22AWG导线焊接在单颗铜片表面，铜片与瓷片粘接力能够 承受1kg/mm²以上的垂直拉力

产品介绍:

半导体制冷片是一种产生负热阻的制冷技术，可靠性高，在无制冷剂污染的场合，利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶，电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，达成制冷效果。在我司技术团队透过多年的陶瓷金属化技术工艺，可提供高质量、高可靠性的陶瓷基板，确保客户封装制程的良率，发挥制冷片之最高效能。

应用范围:

主要应用于家电(冰箱、冷风机、除湿机)、半导体通讯等的散热模块。