宁波荣宝雨半导体有限公司成立于2023年2月, 是集研发、设计、销售、外贸于一体的新型半导体元器件及电子封装载板制造的先进技术企业。
我司借重台湾的技术团队在集成电路、材料科学和镀膜生产工艺，20年以上的技术研发经验, 专注于集成线路封装、热沉载板及IC载板之生产与应用。
荣宝雨现拥有多项专利, 自主开发超高导热金属载板，以超导热基板技术、真空镀膜技术、黄光制程技术和电镀技术为核心。
产品具有金属图形线路不易脱落, 微型线宽线距密集精准的优点。
荣宝雨超高导热载板主要应用于高功率器件、电源模块、IGBT电源管理模块、激光雷射模块等各领域。
于第三代半导体载板、IC多功探针卡、TGV玻璃超威孔镀铜填孔等载板, 更掌握有多项优势的核心技术。
